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　　答：公司已发布第三季度报告，第三季度营收达9.10亿元，同比增长40.26%，单季收入续创历史新高，自公司上市年度以来连续11个季度环比增长。下半年是消费电子传统旺季，公司在消费电子业务领域的占比仍然较大，随着各消费电子头部客户的新品发布，公司下半年整体有望进一步成长。公司在多个领域，包括在Display、BMS、AC-DC、无线充电管理等领域均较快成长，同时，在汽车电子、工业类等领域的产品继续延续增势。

　　答：公司近年来业务规模持续扩大，新领域业务布局日渐丰富，公司对于人才招揽，尤其是研发人员层面极其重视。根据第三季度的情况，公司研发新项目加速扩散，目前公司研发人员占比保持三分之二以上，前三季度研发费用约4.59亿元，研发费用率为19.28%，较去年同期提升近4个百分点，较去年全年水平也明显提高，第三季度单季研发费用1.76亿元，随公司季度营收、毛利润有序提高。随着国内模拟芯片竞争已进入决赛圈，行业机会与挑战并行，行业头部之间业务竞争加剧，公司会继续保持高质量的研发投入，巩固公司在消费电子竞争地位的同时，拓宽各核心大客户的业务空间，丰富在汽车、AI、工业等具体领域的业务机会，继续发挥公司在芯片设计、工艺平台的优势，保持进步，以产品能力、客户服务赢得竞争，继续提升公司的业务规模。

　　答：毛利率受到产品价格、生产成本、业务订单景气度、公司自身业务结构等因素影响。公司第二季度毛利率阶段性承压，其中自身业务结构影响为主要因素，公司在智慧能源业务板块规模快速成长，占比在第二季度进一步提升，因该业务领域的行业毛利率相对较低，从而影响了公司整体毛利率。由于下半年业务规模继续扩大，产品结构略有优化，第三季度毛利率环比回升至36.99%，第四季度有望继续回升。毛利润随公司业务规模扩大，继续攀升，前三季度实现毛利润8.80亿元，第三季度实现毛利润3.37亿元，均较去年同期向上攀升。

　　答：去年公司在汽车和工业等领域的业务占比约为6%左右，今年前三季度公司汽车、工业等领域业务进一步延续去年增势，收入占比已提升至10%左右的水平，其中汽车业务提升至近6%。展望未来，公司有信心继续丰富产品类别，扩大客户群体，秉承多元化、平台化的发展方向，以实现汽车、工业、AI等领域业务占比的提高。在汽车电子领域，公司积极把握汽车行业智能化、电动化大趋势，把握国产替代大机遇，不断扩大产品品类，提升单车价值量。公司目前规划，车载电源管理芯片、车载驱动芯片两大类产品线，深化布局智能驾驶、车身控制、智能座舱、车载充电四大应用场景，eFuse、高边开关、马达驱动、高性能DC-DC及车载摄像头PMIC等产品都已实现量产出货，车载充电以外的业务占比逐步提升。在工业等领域方面，去年公司在储能、光伏、通信等领域也推出了多款芯片产品，同时积极布局AI Power、工业自动化、工控及机器人领域，公司会继续强化新品开拓，抓住未来大机会，助力公司的平台化发展和长期可持续成长的目标。

　　答：随着公司研发投入的有效转化，今年截至目前已发布多款切入新领域的产品，比如，在车规领域发布了高端MCUPMIC、ASIL-D功能安全等级的SBC、ADAS一站式电源解决方案、CAN/CAN FD协议收发器等；在消费电子领域，公司持续推动研发创新，结合客户关键需求，推出190V压电驱动芯片产品，推动移动智能终端散热变革；在AI方面，公司从零突破，入局多相电源、大功率电源领域，推出双通道四相控制器、大功率LLC SR控制器。后续，公司将继续加大研发投入，切实践行公司战略，预计将在电源管理、驱动、传感器、信号传输等细分领域持续推新，请投资者保持关注。

　　答：公司拟发行的可转债项目中，预计募集资金不超过19.33亿元，也将全部投入研发项目，包括智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目、工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目，助力未来成长。具体来看，算力电源项目，将聚焦解决大电流场景下多相架构电流均衡、精确移相等核心技术难题，重点开发多相控制器、DrMOS、大电流DC-DC、大电流PMIC等一系列高性能电源管理产品；在工业传感器项目，将聚焦三大技术路线：光学传感器、惯性传感器、磁传感器，并同步开发高速高精度数字控制器，自研工艺平台，研发出能够应对复杂工业环境中微弱信号检测、多重干扰抑制等挑战的高精度、低功耗解决方案;在车载芯片项目,公司围绕车身、座舱、智驾三大核心领域,全面布局传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片和电源管理芯片等核心赛道,助力公司搭建“从供电、充电管理到传输、感知、决策、执行”的完整车载芯片生态系统。

　　答：公司具备领先的工业平台能力，拥有工艺、封装、功率器件三大团队，全球流程覆盖整个工艺平台，已经具备成熟可靠的从工艺器件开发到SPICE模型和PDK的全流程自研能力。近年来，公司还积极布局虚拟IDM，当前已构建含盖消费-车规-工业相结合的南芯特色BCD工艺，与各大龙头供应链公司深度合作，公司还将积极加快海外供应链步伐，与海外晶圆厂、封测厂建立战略合作关系，进一步强化海外虚拟IDM能力，达成供应链国际化、多元化的发展目标，以实现海外客户的业务规模不断扩大。

　　答：公司已完成在中国、新加坡、韩国的运营布局，运营规模持续扩大，未来公司仍将保持出海势头，进军全球，布局欧美市场。不仅要从销售、运营端实现local for local服务海外客户的模式，还要强化在海外的虚拟IDM能力，与海外晶圆厂、封测厂建立战略合作关系，继续发展南芯的独有工艺能力，达成供应链国际化、多元化的发展目标，以实现海外客户的业务规模不断扩大。今年是公司业务出海元年，预计今年四季度公司将为在韩国的重要客户开始量产出货，未来有望导入更多新品，持续快速扩大业务规模，同时公司也正在多个细分领域加速推进其他市场的的潜在客户机会。