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　　2026年5GRedCap市场将迎来规模化增长机遇，公司相关产品出货量有望突破百万级规模。4G蜂窝物联网仍是收入核心支柱，5GRedCap、5GeMBB将实现批量出货。5G智能SoC芯片已于2025年9月流片，预计本月底前完成。AI领域具备全栈自研能力和灵活NPU架构，支持主流模型与3D堆叠技术。ASIC定制业务订单充足，面向云侧AI、可穿戴等领域头部客户，采用Turn-key模式，可持续性强。公司暂无并购计划。