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　　答：公司未来将继续坚持下列3大发展方向：1）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆：重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“8英寸外延片要成为标杆”的中长期目标。2）12英寸产品尽快做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic：在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入riskrun阶段。在逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发。3）成本优化，降本增效：将继续全面落实推进国产化替代为主的COSTDOWN，降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。

　　答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万片/月POWER用外延片，6万片/月CIS用外延片。同时，公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样，长期规划未来实现10万片/月P/P-用外延片量产。公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建制，主要用在55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。公司长远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片量产。

　　答：公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利支持12寸的发展。此外，12寸线万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片/月P/P-逻辑用，分步扩产使投入和财务压力相对较低。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。